2024年11月18日至20日，北京國家會議中心將迎來一場備受矚目的行業(yè)盛會——第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）。作為中國半導體行業(yè)的年度盛事，IC CHINA已連續(xù)成功舉辦二十屆，成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺和行業(yè)發(fā)展的風向標。本屆博覽會以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對 接”為主題，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應用。展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設(shè)計、半導體材料、制造設(shè)備、集成電路以及集成電路應用等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。
在軟件及設(shè)計展區(qū)，IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計工具、電路設(shè)計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設(shè)計等將一一亮相。這些技術(shù)的發(fā)展對于推動電子產(chǎn)品創(chuàng)新和數(shù)字化轉(zhuǎn)型具有重要意義。
半導體材料展區(qū)將展出砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵、單晶硅、鍺硅材料等先進材料，這些材料是半導體器件性能提升的關(guān)鍵，也是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。
制造設(shè)備展區(qū)將集中展示封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機器人自動化、機器視覺、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備等這些設(shè)備的技術(shù)進步直接影響著半導體產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
集成電路應用展區(qū)則將展示AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等智能化應用的最新成果。這些應用不僅展示了半導體技術(shù)在日常生活中的廣泛應用，也預示著未來社會智能化發(fā)展的無限可能。
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）將依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。我們期待與您共同見證半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展和未來趨勢。
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