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2025中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025），共赴產(chǎn)業(yè)盛宴

據(jù)悉，2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）將于8月在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大啟幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)的頂尖盛會(huì)，IC China 2025 將匯聚全球目光，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建起一個(gè)全方位、多層次的交流與合作平臺(tái)，目前招商工作已全面啟動(dòng)，誠(chéng)邀各界踴躍參與。

全產(chǎn)業(yè)鏈展品，一站式領(lǐng)略行業(yè)前沿

IC China 2025 的展品范圍極為廣泛，涵蓋了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域，眾多創(chuàng)新成果將集中亮相，展示從概念到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化魅力；半導(dǎo)體材料作為產(chǎn)業(yè)根基，各類(lèi)前沿材料將展示其在提升芯片性能、推動(dòng)技術(shù)升級(jí)中的關(guān)鍵作用；第三代半導(dǎo)體以其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)，相關(guān)展品將展現(xiàn)其在新能源、5G 通信等領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景；封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)，先進(jìn)的封裝技術(shù)和精準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備將為觀(guān)眾呈現(xiàn)芯片從生產(chǎn)到成品的關(guān)鍵保障流程；半導(dǎo)體設(shè)備作為制造核心，頂尖設(shè)備廠(chǎng)商將帶來(lái)最新研發(fā)成果，助力提升產(chǎn)業(yè)制造水平；集成電路制造環(huán)節(jié)的展示將體現(xiàn)大規(guī)模、高精度生產(chǎn)的實(shí)力；集成電路應(yīng)用展示則將覆蓋消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域，讓觀(guān)眾直觀(guān)感受半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)生活的全方位改變。

豐富同期活動(dòng)，深度聚焦行業(yè)熱點(diǎn)

展會(huì)同期將舉辦一系列精彩紛呈的活動(dòng)，為參會(huì)者提供深度交流與學(xué)習(xí)的機(jī)會(huì)。主題演講將邀請(qǐng)行業(yè)領(lǐng)袖、專(zhuān)家學(xué)者分享對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的獨(dú)到見(jiàn)解，把握行業(yè)方向；技術(shù)交流環(huán)節(jié)，企業(yè)技術(shù)人員將深入探討最新技術(shù)難題與解決方案，促進(jìn)技術(shù)共享與創(chuàng)新；專(zhuān)題研討聚焦特定領(lǐng)域熱點(diǎn)話(huà)題，如人工智能芯片、量子計(jì)算等，匯聚各方智慧，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)突破；新品發(fā)布會(huì)則是企業(yè)展示創(chuàng)新成果、發(fā)布最新產(chǎn)品的絕佳舞臺(tái)，吸引眾多媒體與潛在客戶(hù)關(guān)注，助力產(chǎn)品推廣與市場(chǎng)拓展。同時(shí)，眾多投資機(jī)構(gòu)也將齊聚展會(huì)，為半導(dǎo)體企業(yè)提供資本對(duì)接機(jī)會(huì)，助力企業(yè)騰飛，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

IC China 2025不僅是展示半導(dǎo)體行業(yè)最新成果的窗口，更是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)交流合作、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的重要平臺(tái)。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)以及相關(guān)從業(yè)者積極參與，共同把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)輝煌未來(lái)。讓我們相聚在北京國(guó)家會(huì)議中心，共襄這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)！

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