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展會新聞

2023半導體展覽會|11月合肥

世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領導以及國內(nèi)外半導體產(chǎn)學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合,交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產(chǎn)業(yè)政策走向的絕好良機、把握技術(shù)應用趨勢的最優(yōu)平臺，更是企業(yè)提升品牌影響力的絕佳場地。

中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺,發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用,代表我國半導體行業(yè)參與國際組織，拓展國際合作渠道和空間。當前,健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會高度關(guān)注,集成電路技術(shù)產(chǎn)品應用正在融入社會生活的方方面面，為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè),也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源,在40000平方米的展覽場地,創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品，疊加多領域超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果。

展示范圍：1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；2、半導體設備：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；3、半導體器件：功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；4、IC設計專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。5、集成電路：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、集成電路終端產(chǎn)品等；6、創(chuàng)新應用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；

聚焦國際化:

10000平米全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館內(nèi)設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個展區(qū)及國際企業(yè)專區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設備和企業(yè)綜合實力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

突出專業(yè)化:

10000平米大規(guī)模應用創(chuàng)新成果館通過展中展的形式展示集成電路領域超大規(guī)模市場的豐富應用成果，重點展示半導體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車電子、先進計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領域的融合創(chuàng)新應用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應用。

拓展市場化:

10000平米安徽風采館內(nèi)設綜合展區(qū)，重點展示安徽各地半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導體重點科技創(chuàng)新型企業(yè)的引領支撐和創(chuàng)新應用、安徽半導體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強省形象，著力培育新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。

推進平臺化:

10000平米省際協(xié)同館內(nèi)設地方協(xié)會展團區(qū)、全國集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)專區(qū)、半導體進出口管制法律服務與知識產(chǎn)權(quán)服務機構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)及CEO和CTO采訪專區(qū)，強化區(qū)域供需合作對接,促進園區(qū)之間和產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同發(fā)展。

參展參觀：負責人：孫先生電話：13521835891(微信) 郵箱：41893980@qq.com

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