12月18日，山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂儀式舉行。
有研集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)趙曉晨，有研集團(tuán)黨委副書記、總經(jīng)理熊柏青，北京有色金屬研究總院名譽(yù)院長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士屠海令，日本RST公司董事長(zhǎng)方永義，有研集團(tuán)黨委委員、副總經(jīng)理李彥利，有研集團(tuán)黨委委員、副總經(jīng)理周旗鋼，有研半導(dǎo)體執(zhí)行董事、總經(jīng)理張果虎，德州經(jīng)開區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)副主任沈四平出席儀式。
有研科技集團(tuán)是國(guó)內(nèi)有色金屬行業(yè)規(guī)模最大、綜合實(shí)力最強(qiáng)的研究開發(fā)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育機(jī)構(gòu)，是國(guó)內(nèi)唯一掌握18英寸硅單晶技術(shù)、12英寸硅片技術(shù)的企業(yè)，并率先實(shí)現(xiàn)了8英寸硅片商業(yè)化。
山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項(xiàng)目是德州搶抓京津冀協(xié)同發(fā)展重大戰(zhàn)略機(jī)遇、積極承接北京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化的重點(diǎn)項(xiàng)目，對(duì)德州市乃至全省實(shí)施新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換工程，發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、著力攻關(guān)核心技術(shù)，打造戰(zhàn)略性新興特色產(chǎn)業(yè)集群具有重大的歷史和現(xiàn)實(shí)意義。項(xiàng)目也被省政府確定為2019年“頭號(hào)”重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。
有研當(dāng)期項(xiàng)目投資18億元，總建筑面積約10萬平方米，新建單晶廠房1棟、硅片加工廠房1棟、綜合動(dòng)力站1棟及倉(cāng)庫(kù)、氣站等；形成年產(chǎn)276萬片8英寸硅片、180萬片6英寸硅片以及300噸12-18英寸硅單晶的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將成為北方最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地，可解決千余人就業(yè)問題，這將是德州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上的一次創(chuàng)新。
項(xiàng)目自今年6月份啟動(dòng)主體施工，在德州市委市政府及各方共同努力下，從施工到順利封頂，僅用了5個(gè)多月的時(shí)間，這是德州市“東部城區(qū)速度”的一個(gè)縮影，也標(biāo)志著有研集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)取得了重要階段性成果。
（閃電新聞?dòng)浾?周樹茂 劉振 德州臺(tái) 鮑曉晗 張樂 齊文博 通訊員 趙慶川）
德州有研半導(dǎo)體項(xiàng)目成長(zhǎng)記：
2018年7月26日，德州市在濟(jì)南山東大廈舉行集成電路大尺寸硅材料規(guī)模化基地項(xiàng)目投資合作簽約儀式。
2019年3月19日上午，德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項(xiàng)目開工儀式。
2019年3月19日，山東有研半導(dǎo)體項(xiàng)目開工，山東臺(tái)記者帶您揭秘硅材料里的高科技。
2019年4月28日，《山東新聞聯(lián)播》頭條報(bào)道省級(jí)重點(diǎn)“頭號(hào)”項(xiàng)目有研半導(dǎo)體項(xiàng)目。
2019年6月，啟動(dòng)主體施工。
2019年9月9日，集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項(xiàng)目主體施工進(jìn)行中，局部施工已至主體二層。
2019年10月24日，2019年下半年德州市協(xié)同發(fā)展督查評(píng)議來到開發(fā)區(qū)，實(shí)地察看了山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目3個(gè)主要車間正在進(jìn)行二層主體施工和機(jī)電預(yù)留預(yù)埋，目前三個(gè)主廠房都有30%到40%的二層已經(jīng)封頂。
2019年10月27日，山東新聞聯(lián)播頭條播發(fā)有研半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)度，預(yù)計(jì)年底主體封頂。
2019年12月18日，山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。
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