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展會(huì)新聞

2024深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)

4月9日至11日，深圳會(huì)展中心將迎來(lái)一場(chǎng)電子行業(yè)的盛宴——第103屆中國(guó)電子展。此次展會(huì)將以電子元器件和集成電路為技術(shù)牽引，全面展示中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新創(chuàng)新技術(shù)與成果。作為中國(guó)電子行業(yè)的重要展會(huì)，本屆電子展吸引了全球領(lǐng)先的電子元器件和半導(dǎo)體企業(yè)參與，他們將共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。此次展會(huì)的展品范圍廣泛，涵蓋了從原材料、生產(chǎn)設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品到集成電路產(chǎn)品類(lèi)等多個(gè)領(lǐng)域。

展品范圍

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料等；

生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、涂布設(shè)備、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；

封裝設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他電子專(zhuān)用設(shè)備等：

測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割、研磨液，封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)、石英石墨、碳化硅等；

集成電路產(chǎn)品類(lèi)：第三代半導(dǎo)體、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

為了加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的交流與合作，本屆電子展將邀請(qǐng)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)和專(zhuān)家參與，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。同時(shí)，還將舉辦一系列技術(shù)論壇和研討會(huì)，為行業(yè)人士提供交流和學(xué)習(xí)的平臺(tái)。作為中國(guó)電子行業(yè)的重要盛會(huì)，本屆電子展將再次證明中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。通過(guò)展示最新的創(chuàng)新技術(shù)和成果，將進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。

參展參會(huì)：聯(lián)系人：孫先生手機(jī)：135 218 35891(同微信) 直線(xiàn)：010-63939368 E-mail:41893980@qq.com

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