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行業(yè)新聞

2025IC EXPO(中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會)定于4月在深圳舉辦

為進一步加強半導體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢，傾力推出中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業(yè)產(chǎn)學研高效協(xié)同，聚力珠三角、長三角半導體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。

2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC EXPO）（以下簡稱“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕，預計將吸引來自全球各地的數(shù)百家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展，展示范圍涵蓋半導體分立器件、半導體材料、設備、設計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。同時，博覽會還將舉辦多場行業(yè)論壇和技術(shù)研討會，邀請國內(nèi)外知名專家、學者和企業(yè)代表就半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)動態(tài)、市場趨勢、政策環(huán)境等熱點話題進行深入探討和交流。

展品范圍：

芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、IC設計與設計工具、晶圓制造與設備及零部件等；

先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、探針卡、測試機等；

半導體專用設備/零部件：減薄機、研磨機、劃片機、擴散設備、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；

半導體材料：硅片及硅基材料、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；

功率器件/汽車半導體：車規(guī)級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。

下屆預告：

IC Expo 2025上海展

2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（上海展）

時間：2025年11月5日-7日

地點：上海新國際博覽中心

同期：第106屆中國電子展

上海已成為長三角乃至全國半導體產(chǎn)業(yè)的重心和引領(lǐng)城市

以上海領(lǐng)銜的長三角地區(qū)匯聚了眾多的半導體企業(yè)，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體產(chǎn)業(yè)強市，產(chǎn)業(yè)鏈條完整，產(chǎn)業(yè)聚合效應好。長三角地區(qū)憑借獨特的地理位置和政策、人才、技術(shù)等優(yōu)勢，半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。上海集成電路設計與制造綜合競爭優(yōu)勢明顯，以芯片制造和設計為主導、設備原料和封裝協(xié)同發(fā)展。江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、配套能力強，芯片設計與制造能力提升較快，封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全國一半。浙江新興集成電路設計企業(yè)加速集聚，硅材料生產(chǎn)、特種工藝芯片制造、行業(yè)應用等領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。安徽新型顯示、存儲芯片、驅(qū)動芯片、家電芯片等特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，成本優(yōu)勢相對突出。