據(jù)外媒報(bào)道，科技巨頭們越來越多地自主設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片，以優(yōu)化AI功能、提高服務(wù)器性能及延長電池續(xù)航時(shí)間等。谷歌擁有張量處理單元（TPU），蘋果擁有A13仿生芯片，亞馬遜擁有Graviton 2。然而，這些巨頭們都缺少能夠幫助生產(chǎn)新芯片的工藝。為了幫助它們，三星電子公司計(jì)劃在未來十年投入1160億美元資金以推動(dòng)芯片制造業(yè)務(wù)擴(kuò)張。
圖：三星公司位于韓國華城市的園區(qū)
三星正大舉投資于半導(dǎo)體微型化的下一代技術(shù)，也被稱為極紫外光刻(EUV)技術(shù)。這是三星迄今為止嘗試過的最昂貴制造業(yè)務(wù)升級，也是一次冒險(xiǎn)的嘗試，目的是讓自己不再局限于現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)，也不再滿足于只充當(dāng)代工和邏輯芯片行業(yè)的領(lǐng)先者，即使這個(gè)行業(yè)的規(guī)模已達(dá)2500億美元。
三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁尹永植最近在首爾舉行的論壇上表示：“一個(gè)新的市場正在崛起。像亞馬遜、谷歌和阿里巴巴這樣在硅設(shè)計(jì)方面缺乏經(jīng)驗(yàn)的公司，正尋求用自己的概念想法來制造芯片，以提升他們的服務(wù)水平。我認(rèn)為，這將為我們的非存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)帶來重大突破。“
在這個(gè)不斷增長的領(lǐng)域，三星相對處于劣勢。市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，芯片代工業(yè)務(wù)，如為谷歌和高通等公司制造芯片，始終由臺積電(TSMC)主導(dǎo)，其市場占有率超過一半，而三星的市場份額僅為18%。
臺積電還從三星手中接過了蘋果A系列處理器的代工業(yè)務(wù)，盡管三星是蘋果最初的生產(chǎn)合作伙伴。三星計(jì)劃在未來十年每年投入超過100億美元用于設(shè)備研發(fā)，但臺積電的雄心更大，今明兩年的資本支出約為140億美元。
野村金融投資公司泛亞洲科技部主管CW Chung在評估三星的成功機(jī)會(huì)時(shí)表示：“這不僅僅是意愿的問題，芯片制造就像是一門合成藝術(shù)。除非對基礎(chǔ)設(shè)施提供全面支持，否則這將是一個(gè)難以實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。”
為了贏得客戶青睞，三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市舉行巡回演講，舉辦代工論壇并洽談交易。
三星代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理Es Jung今年早些時(shí)候陪同韓國總統(tǒng)文在寅和李在镕，為耗資170億美元的EUV工廠揭幕時(shí)表示：“EUV設(shè)備繪制線條的復(fù)雜性與建造宇宙飛船差不多。”這家工廠計(jì)劃于2020年2月開始批量生產(chǎn)。
ASML Holding NV的EUV機(jī)器售價(jià)1.72億美元，三星正在華城安裝數(shù)十臺EUV機(jī)器，以努力在這項(xiàng)技術(shù)上取得領(lǐng)先地位。臺積電和三星都有望在新的一年里實(shí)現(xiàn)EUV的5納米生產(chǎn)工藝，這意味著它們在這個(gè)日益擴(kuò)大的市場上競爭將日益激烈。
花旗集團(tuán)公布的研究報(bào)告顯示，一旦臺積電和三星加速并實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，整個(gè)工藝周期的升級時(shí)間可能會(huì)減少20%，代工產(chǎn)能產(chǎn)出則會(huì)增加25%。
現(xiàn)代汽車證券公司高級副總裁格雷格·羅(Greg Roh)表示：“隨著我們進(jìn)入5G時(shí)代，臺積電陷入極度忙碌狀態(tài)，新產(chǎn)品的訂單蜂擁而至。對三星來說，這也是個(gè)很好的機(jī)會(huì)，通過提供更低價(jià)格和更短交貨時(shí)間表來滿足客戶的需求，從而擴(kuò)大他們的市場份額。”
據(jù)直接了解此事的三星高管透露，三星正在與主要客戶合作設(shè)計(jì)和制造定制芯片，這項(xiàng)工作已經(jīng)開始增加其收入。硅谷和中國對定制處理器的推動(dòng)正在打開新的機(jī)會(huì)，三星已經(jīng)為此建立了合作關(guān)系，最近宣布將于明年初為百度生產(chǎn)AI芯片就證明了這一點(diǎn)。
三星的管理人員認(rèn)為，該公司擁有競爭優(yōu)勢，因?yàn)樗谥圃煨酒驮O(shè)備方面的經(jīng)驗(yàn)都很豐富。因此，三星能夠預(yù)見和解決其客戶面臨的工程要求。三星認(rèn)為，其另一張王牌是將內(nèi)存和邏輯芯片封裝到單個(gè)模塊中的能力，從而提高功率和空間效率。
然而，分析人士警告說，有些公司對將生產(chǎn)外包給消費(fèi)電子市場的直接競爭對手持謹(jǐn)慎態(tài)度，擔(dān)心三星學(xué)習(xí)并在自己的產(chǎn)品中復(fù)制他們的芯片設(shè)計(jì)。分析師們稱：“歸根結(jié)底，三星邏輯芯片業(yè)務(wù)的成功取決于其市場定位。在代工方面，三星需要消除客戶的懷疑，讓他們不再將其視為邏輯芯片業(yè)務(wù)的潛在競爭對手。”
三星正在與智能手機(jī)制造競爭對手接觸，并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。與此同時(shí)，該公司將使用相同的EUV工藝制造高通的5G移動(dòng)芯片組。
另一方面，三星正與代工客戶索尼在不斷增長的圖像傳感器市場展開競爭，今年發(fā)布了史無前例的1.08億像素智能手機(jī)攝像頭。彭博智庫分析師安希·賴(Anthea Lai)表示：“搭上行業(yè)繁榮的順風(fēng)車后，我認(rèn)為三星的CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)將繼續(xù)表現(xiàn)良好。”
如果三星能夠在技術(shù)上取得進(jìn)步，它應(yīng)該會(huì)發(fā)現(xiàn)，其多樣化的半導(dǎo)體產(chǎn)品不會(huì)缺少客戶。盡管中國越來越多地向國內(nèi)供應(yīng)商尋求各種技術(shù)支持，但EUV芯片的更高效率可能是幫助三星從中國招攬業(yè)務(wù)的關(guān)鍵。
TrendForce分析師指出：“各大公司對內(nèi)部芯片的需求增加，這對晶圓代工行業(yè)的成長來說是個(gè)好消息。
三星 正大舉投資半導(dǎo)體微型化的下一代技術(shù) 10年投資 1160億美元
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