2024中國國際半導體博覽會（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場，全景展現(xiàn)半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢和技術創(chuàng)新，促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯(lián)結產業(yè)鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發(fā)展機遇。本屆博覽會以“半導體+”概念為核心，全面展示全球半導體產業(yè)鏈的前沿技術和產品，以及在多領域實現(xiàn)的超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果。展會將涵蓋電路設計、半導體材料、制造設備、集成電路以及集成電路應用等多個方面，為觀眾呈現(xiàn)半導體行業(yè)的最新發(fā)展和未來趨勢。
軟件及設計展區(qū)將展示IC產品與應用技術、系統(tǒng)設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設計等將得到重點展示。
半導體材料展區(qū)將展示硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等。
制造設備展區(qū)將展示封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設備等。
集成電路應用展區(qū)則將展示AI、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類的最新成果。
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目前部分已參展企業(yè)
展臺預定36平方米以上企業(yè)目前已有：紫光集團、華為、中微半導體、上海微電子、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、夢啟半導體、中電三、中電二建、奧克思、普達特、頎中科技、芯享、長晶科技、盛美半導體、吉永、品宙、廣東科卓、新美光、大特、上海吉拜、四達氟塑、賽默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凱德石英、科大硅谷、納米城、諾能泰、理純潔凈、宇晶、康源電子、晶合、晶工、恒運昌、禾臣新材料、冠亞、廣芯、三越、國博電子、森美協(xié)爾、南沙晶圓、路維光電、中科富海、佳智彩、華芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等，更多參展企業(yè)信息詳見展位圖！
展位預定：孫先生 185 115 00779(同微信) 010-63939368 41893980@qq.com
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