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第二十二屆中國國際半導體博覽會

主題：集合全行業資源成就大產業對接
時間：2025年8月27-29日
地點：北京國家會議中心

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展會介紹

中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續成功舉辦二十一屆，是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動，已成為頂級行業品牌盛會和業界標桿。依托中國電子信息產業發展研究院和中國半導體行業協會在國際國內的行業號召力、資源組織力和企業凝聚力，將為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China）以“集合全行業資源?成就大產業對接”為發展理念，以“半導體+”概念為核心，聚焦半導體產業鏈供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，促進行業交流合作。匯聚全球行業資源，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發展機遇。

展會亮點：

（一）資源精準對接，促成項目簽約——大會注重實際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業協會的國際國內資源整合能力，在產業供需對接和區域招商引資推介上重點發力，組織邀請應用市場企業召開關鍵需求發布會及參觀展覽會，搭建集成電路產業鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現場簽約。

（二）匯聚全球資源，擴大國際市場——結合賽迪資源及中半協在聯合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業資源，開通國際化通道，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局，為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。

（三）助力企業宣傳，擴大品牌影響力——大會將借助中國半導體行業協會、賽迪與政府及領先企業的粘合度，助力企業提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發展，共享未來。

（四）把脈產業發展，發布權威報告——賽迪專業從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現打造世界級集成電路產業集群的平臺，深入研究集成電路產業的發展趨勢、技術創新和市場動態，為行業提供全面的智力支持，大會將發布權威報告和白皮書。

上屆部分參展企業

展臺預定36平方米及以上企業有：紫光集團、華為、中微半導體、上海微電子、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創精密、帝京半導體、貴研鉑業、中科創星、夢啟半導體、中電三、中電二建、奧克思、普達特、頎中科技、芯享、長晶科技、盛美半導體、吉永、品宙、廣東科卓、新美光、大特、上海吉拜、四達氟塑、賽默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凱德石英、科大硅谷、納米城、諾能泰、理純潔凈、宇晶、康源電子、晶合、晶工、恒運昌、禾臣新材料、冠亞、廣芯、三越、國博電子、森美協爾、南沙晶圓、路維光電、中科富海、佳智彩、華芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等企業，更多參展企業信息請索取展位圖！

上屆同期活動：

IC China2024匯聚半導體行業知名專家學者、科研院所、行業協會、企業代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業熱點話題，解讀中國半導體行業發展模式。為產業呈現多樣化的活動：產業對接會、新品發布會、行業賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。

?開幕式及主旨論壇

?全球IC企業家大會

?光儲能產業協同發展論壇

?人工智能機大模型芯片論壇

?車芯聯動創新發展論壇

?先進封裝測試與創新應用論壇

?半導體產教融合論壇

?先進存儲協同創新論壇

?半導體新材料技術創新論壇

?“中國芯” 集成電路產業專場活動

下載資料更新中……

展會分區

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝與測試：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

集成電路應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；