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中國國際半導體博覽會

主題：集合全行業(yè)資源成就大產業(yè)對接
時間：2024年11月18-20日
地點：北京國家會議中心

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展會介紹

展會背景

中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業(yè)協會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協會在國際國內的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。代表我國半導體行業(yè)參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。當前，健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會高度關注,集成電路技術產品應用正在融入社會生活的方方面面,為產業(yè)、為企業(yè)，也為IC China 2024帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協會將系統組織全行業(yè)資源,創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產業(yè)鏈前沿技術產品,疊加多領域超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果。

展會亮點：

（一）資源精準對接，促成項目簽約—大會注重實際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業(yè)協會的國際國內資源整合能力，在產業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力，組織邀請應用市場企業(yè)召開關鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會，搭建集成電路產業(yè)鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現場簽約。

（二）匯聚全球資源，擴大國際市場—結合賽迪資源及中半協在聯合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導體產業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術創(chuàng)新及聯結產業(yè)鏈供應鏈全面布局，為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

（三）助力企業(yè)宣傳，擴大品牌影響力—大會將借助中國半導體行業(yè)協會、賽迪與政府及領先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業(yè)匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來。

（四）把脈產業(yè)發(fā)展，發(fā)布權威報告—賽迪專業(yè)從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現打造世界級集成電路產業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新和市場動態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會將發(fā)布權威報告和白皮書。

同期活動：

IC China2024匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產業(yè)呈現多樣化的活動：產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。

開幕式及主旨論壇

全球IC企業(yè)家大會

光儲能產業(yè)協同發(fā)展論壇

人工智能芯片生態(tài)發(fā)展論壇

車芯聯動創(chuàng)新發(fā)展論壇

先進封裝測試與創(chuàng)新應用論壇

半導體產教融合論壇

先進存儲協同創(chuàng)新論壇

半導體新材料技術創(chuàng)新論壇

“中國芯” 集成電路產業(yè)專場活動

目前部分已參展企業(yè)

展臺預定36平方米以上企業(yè)目前已有：紫光集團、華為、中微半導體、上海微電子、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、夢啟半導體、中電三、中電二建、奧克思、普達特、頎中科技、芯享、長晶科技、盛美半導體、吉永、品宙、廣東科卓、新美光、大特、上海吉拜、四達氟塑、賽默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凱德石英、科大硅谷、納米城、諾能泰、理純潔凈、宇晶、康源電子、晶合、晶工、恒運昌、禾臣新材料、冠亞、廣芯、三越、國博電子、森美協爾、南沙晶圓、路維光電、中科富海、佳智彩、華芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等，更多參展企業(yè)信息請詳見展位圖！

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展會分區(qū)

IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

集成電路應用類： AI、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫(yī)等智能化應用類。