關(guān)于舉辦第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)( IC China 2024 )的通知
尊敬的展商、觀眾、合作伙伴及業(yè)界同仁:
為推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)行業(yè)交流對(duì)接，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024) 定于2024年11月18-20日在北京國家會(huì)議中心隆重舉行。本屆展會(huì)規(guī)模預(yù)計(jì)約40,000平米，參與企業(yè)600余家，專業(yè)采購商和觀眾預(yù)計(jì)達(dá)50,000人次,匯聚國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)科研機(jī)構(gòu)、采購商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等資源，同期還將舉辦10余場大型專題活動(dòng)，打造一場高質(zhì)量的行業(yè)盛會(huì)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)感謝社會(huì)各界一直以來對(duì)IC China活動(dòng)的大力支持，IC China2024將努力為參展企業(yè)和來賓提供高水平的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
附：第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)介紹
“芯”聚正當(dāng)時(shí)！第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）正式定檔，將于2024年11月18-20日在北京·國家會(huì)議中心舉辦。
本屆博覽會(huì)將設(shè)置八大特色展區(qū)，鏈接全產(chǎn)業(yè)生態(tài)，還將舉辦包括“開幕式及主論壇”“2024 全球IC 企業(yè)家大會(huì)”等10余場專題論壇，以及產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)等精彩豐富的同期活動(dòng)。
作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，IC CHINA自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。
以“集合全行業(yè)資源·成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為主題，IC CHINA 2024將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，匯聚全球行業(yè)資源，促進(jìn)全行業(yè)合作交流，打造全球IC行業(yè)的頂級(jí)權(quán)威盛會(huì)。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，打造全球IC業(yè)權(quán)威大展
本屆博覽會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰荆ㄒ韵潞喎Q賽迪傳媒）承辦，并得到國內(nèi)外近50家半導(dǎo)體相關(guān)協(xié)會(huì)及組織機(jī)構(gòu)協(xié)辦支持。
作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯一全國性的社團(tuán)組織，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，在搭建開放、共贏的全球IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同對(duì)接平臺(tái)方面具有豐富的實(shí)踐與經(jīng)驗(yàn)。在今年的博覽會(huì)組織工作中，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)廣邀國內(nèi)外近50家半導(dǎo)體相關(guān)的行業(yè)協(xié)會(huì)、聯(lián)盟等，包括美國、歐洲、日本、韓國、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)共同協(xié)辦，以充分調(diào)動(dòng)行業(yè)資源，邀請(qǐng)國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)與機(jī)構(gòu)參展。
賽迪傳媒作為此次展會(huì)的承辦方，是工信部賽迪研究院所屬國有傳媒公司，旗下?lián)碛兄袊娮訄?bào)、中國信息化周報(bào)、中國計(jì)算機(jī)報(bào)、通信產(chǎn)業(yè)報(bào)、新能源汽車報(bào)和中國工業(yè)和信息化、中國集成電路、新型工業(yè)化、軟件和集成電路、機(jī)器人產(chǎn)業(yè)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、網(wǎng)絡(luò)安全和信息化、風(fēng)能等5報(bào)10刊行業(yè)權(quán)威媒體以及所屬報(bào)刊官方網(wǎng)站、微信號(hào)、抖音號(hào)、學(xué)習(xí)強(qiáng)國號(hào)、今日頭條號(hào)等30多個(gè)新媒體平臺(tái)，已形成工業(yè)和信息化領(lǐng)域極具影響力的媒體矩陣。且先后成功承辦過多項(xiàng)工信部主辦的世界級(jí)會(huì)議賽事等活動(dòng)，在工業(yè)和信息化領(lǐng)域積累有雄厚媒體及傳播資源。背靠賽迪研究院，可提供咨詢、評(píng)測、投融資、技術(shù)轉(zhuǎn)化等全方位服務(wù)。強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，本屆博覽會(huì)依托賽迪資源及中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）的影響力，將匯聚國內(nèi)外頂尖行業(yè)資源，打造全球IC業(yè)權(quán)威大展。
本屆展會(huì)在展覽規(guī)模、展區(qū)規(guī)劃上再升級(jí)，展覽面積達(dá)到30000+平方米，設(shè)置八大特色展區(qū)，鏈接全產(chǎn)業(yè)生態(tài)。預(yù)計(jì)參展企業(yè)500余家，嘉賓和觀眾可達(dá)50000多人次。
展示范圍：
IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、石英制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測試：測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體設(shè)備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機(jī)器視覺、檢測設(shè)備、傳感器、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、潔凈室設(shè)備、水處理等
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
集成電路應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；
同期活動(dòng)：
本屆博覽會(huì)緊扣時(shí)代發(fā)展脈搏，聚焦產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)話題，將舉辦多場研討活動(dòng)，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇，致力打造為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗(yàn)、凝聚共識(shí)，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新理念、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)與前瞻觀點(diǎn)的舞臺(tái)。
為期3天的大會(huì)，將舉辦包括“開幕式及主旨論壇”“2024 全球IC 企業(yè)家大會(huì)”等10余場專題論壇，盛邀院士專家、半導(dǎo)體龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人、行業(yè)協(xié)會(huì)知名人士、頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)合伙人、微電子學(xué)院院長教授等重磅嘉賓出席，針對(duì)人工智能、汽車芯片、半導(dǎo)體制造、新材料等領(lǐng)域開展高峰對(duì)話，共謀半導(dǎo)體發(fā)展新的格局。
展位預(yù)定咨詢：
聯(lián)系人：孫先生 手機(jī)：13521835891(同微信) 電話:010-63939368 E-mail:41893980@qq.com
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