2024世界智能制造大會將于12月20-22日在南京舉辦,本屆大會采用市場化運作新模式，以會與展融合的形式,共同推動工業(yè)制造的轉(zhuǎn)型升級。 查看更多 +
2024年11月第二十一屆中國國際半導體博覽會在北京國家會議中心舉辦，本屆展覽會將全面展示包括測試探針臺、探針卡、測試機、分選機等在內(nèi)的一系列封裝與測試設備。這些設備對于確保半導體產(chǎn)品的質(zhì)量與性能起著至關重要的作用。同時，封裝基板、引線框架鍵合絲、… 查看更多 +
2024中國海洋裝備博覽會一、時間地點、規(guī)模、主題、定位1.時間：2024年11月15 日至18日2.地點：福州海峽國際會展中心、冠城大通游艇碼頭3.規(guī)模：總計10萬平米(其中室內(nèi)展區(qū)8萬m2; 戶外展區(qū)2萬m2)4.主 題：綠色智能新質(zhì)未來5.定 位：以打造海洋裝備產(chǎn)業(yè)領域創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈… 查看更多 +
由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的2024第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China）將于11月18日至20日在北京盛大舉行。本屆展會以“引領·賦能·鏈接·互通”的理念，共設立七大展區(qū)，展覽面積達4萬平方米，旨在匯聚全球資源，展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術… 查看更多 +
2024icexpo(中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會)將于11月在上海舉辦，主要展示IC設計、IC制造、IC封裝測試、集成電路賦能熱點應用與方案等 查看更多 +
作為全球機器人領域的年度盛事，2024世界機器人大會將于8月在北京亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。本屆大會以“人機互聯(lián)，智創(chuàng)未來”為主題，將全面展示機器人行業(yè)的前沿技術、產(chǎn)品和解決方案，預計將吸引全球數(shù)千名專業(yè)人士和企業(yè)參與。大會展館設置精心規(guī)劃，展品… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）將將全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術、產(chǎn)品和應用。展示范圍廣泛，設置了軟件及設計展區(qū)、半導體材料展區(qū)、第三代半導體展區(qū)、封裝與測試配套展區(qū)、半導體設備及智能裝備展區(qū)、集成電路制造以及集成電路應用展區(qū)… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC CHINA)將于2024年11月18-20日在北京國家會議中心舉辦，展覽規(guī)模40000+平方米，預計參展企業(yè)達800+余家，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50,000+人次。 查看更多 +
由中國半導行業(yè)協(xié)會主辦的2024 IC CHINA展將于11月在北京舉辦。本次展覽占地面積達40000平方米，共設立七大展區(qū)，旨在全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，促進全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。設立七大展區(qū)：… 查看更多 +
2024年中國國際半導體博覽會將集中展示軟件及設計、半導體材料、半導體設備、制造及封測、高端芯片、半導體分立器件、集成電路應用等 查看更多 +
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